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型号： FW-11-05-F-D-440-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-440-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-440-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-440-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-440-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-440-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-440-180-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其0.5mm间距、180个触点及优化的阻抗控制设计；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与功能子板（如AI加速卡、I/O扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，具备±0.5mm插拔容差和可靠锁扣结构，适应振动环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无卤、RoHS合规材质及180℃耐热等级满足医疗安全标准；  
4. 消费类高端电子产品：例如AR/VR头显的主控板与显示模组间的高密度互连，利用其1.8mm超低堆叠高度（H=1.8mm）节省内部空间；  
5. 测试与开发平台：作为可插拔模块化接口，便于FPGA评估板、原型验证载板的快速迭代装配。  
该型号采用镀金接触件（Au 30µ″）、磷青铜端子及UL94 V-0级LCP外壳，确保长期插拔寿命（≥500次）与电气稳定性，适用于-40℃~+125℃工作温度范围。

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