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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-414-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-414-065-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-414-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-414-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-414-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-414-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。 - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠设计,在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中实现可靠、可插拔的板间连接。 - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部模块化堆叠,依赖其0.65 mm超低组装高度(414系列)和65 A额定电流(单触点)兼顾小型化与功率需求。 - 测试与开发平台:因支持盲插(Blind-Mate)、高插拔寿命(≥500次)及精确导向结构(带定位柱),常用于原型验证板、模块化评估套件中,提升研发可维护性。 该型号具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准,适用于需高可靠性、小体积、可重复装配的严苛板对板互连场景。