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- 型号： FW-11-05-F-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： 在空间受限的高性能电子系统中实现可靠、垂直堆叠的PCB互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制主板与扩展子板的紧凑叠装、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中的高信号完整性连接；也广泛用于测试测量仪器（ATE探针卡与载板）、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板与AI加速子卡）等需支持高速差分信号（兼容28 Gbps PAM4或PCIe Gen4）、低串扰及良好EMI抑制的场景。该型号采用无卤素、RoHS合规材料，带0.5 mm间距、11×5阵列（55位）、400 µin金镀层触点及90°弯折引脚（D型），适配FR4 PCB回流焊装配，特别适用于需要频繁插拔维护、长期稳定运行且对机械耐久性（≥500次插拔）和热循环可靠性要求严苛的嵌入式系统。
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