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型号： FW-11-05-F-D-370-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-370-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-370-165价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-370-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-370-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-370-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-F-D-370-165 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的可靠堆叠连接，在空间受限且需抗振动的环境中提供稳固机械锁扣（F系列带浮动设计，±0.3mm X/Y补偿）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等，依赖其0.5mm间距、165μm镀金触点（符合RoHS/无卤）实现低插入力、高插拔寿命（≥500次）及生物相容性接触可靠性；  
- 航空航天与车载电子：在无人机飞控系统、车载ADAS域控制器中，通过D型（Dual-Beam）接触结构和370系列增强型屏蔽设计，保障EMI抑制与信号完整性（支持10+ Gbps速率）。  
该型号支持垂直叠接高度11mm，具备防误插导向槽与可选焊接定位销，适用于SMT回流焊工艺，广泛用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的先进电子装备。

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