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型号： FW-11-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站基带单元等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（2×250mil = 6.35mm总高）和0.5mm间距设计，支持PCB垂直叠接，显著节省PCB面积。  
- 高速信号互联需求场景：该型号采用无屏蔽差分对结构（11对信号+4对电源），配合优化的端子几何与阻抗控制（标称50Ω单端），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器模组与主控板间的可靠互连。  
- 需频繁插拔与高可靠性场合：镀金触点（30µin Au over Ni）及双梁接触设计，确保≥500次插拔寿命，广泛用于测试治具、可更换功能模块（如5G小基站射频前端板）、车载信息娱乐系统中的可拆卸子板。  
- 兼容性与量产友好型应用：符合RoHS/REACH，支持回流焊（SMT），常用于消费电子（折叠屏手机副板连接）、边缘AI计算盒等批量生产产品中，实现快速装配与维护升级。  
注：不适用于高频（>5 GHz）、高功率或严苛振动环境（如动力总成），建议搭配Samtec的SEAM或SEAF系列配套连接器实现完整B2B方案。

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