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型号： FW-11-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、65对差分信号支持能力及优化的阻抗控制（~100Ω），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速信号传输需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声探头主板）、无人机飞控模块中，凭借仅2.5mm堆叠高度和直插式（L-type）结构，实现PCB间可靠垂直互连，节省空间；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的模块化载板设计，支持热插拔式功能板快速对接，D-coded防误插设计提升操作可靠性；  
- 高性能计算模块：如AI加速卡与载板间的短距互连，其镀金触点（6μm）与宽温域（–55°C 至 +125°C）特性保障长期稳定运行。  
该型号不适用于大电流电源连接或高振动无加固环境，需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层规范使用。

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