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型号： FW-11-04-L-D-228-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-228-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-228-300价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-228-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-228-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-L-D-228-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-L-D-228-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、5G小基站中的主控板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展背板与功能卡之间的可靠、可插拔堆叠，支持频繁维护与模块更换；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主处理器板与传感器接口板的稳定垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为高引脚数（11×4=44位）、带接地屏蔽结构的叠接器，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输；  
- 航空航天与车载电子：凭借其抗振设计（D型锁扣+228系列加固结构）、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及300µm触点镀层厚度，适用于严苛环境下的板级堆叠需求。  

该型号具备0.050"（1.27mm）间距、直角插头+垂直插座配置、双排针脚、带定位柱与防误插槽，支持盲插与高保持力，适用于需高频次插拔、高可靠性及高密度布板的嵌入式系统。

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