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  • 型号: FW-11-04-L-D-228-248
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-L-D-228-248由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-L-D-228-248价格参考。SAMTECFW-11-04-L-D-228-248封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-L-D-228-248参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-L-D-228-248 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-L-D-228-248 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确标注或通用型号前缀,实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号)生产。该型号专为高密度、高速板对板互连设计,典型应用于需要紧凑垂直堆叠、稳定信号完整性及中等电流传输的嵌入式系统。

主要应用场景包括:  
- 通信设备中的基带与射频子板互联(如5G小基站、光模块载板);  
- 工业控制主板与扩展功能子卡之间的刚性叠接(如PLC主控板与I/O模块);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的低剖面、抗振动连接;  
- 高端测试测量仪器(ATE、示波器模块化架构)中需频繁插拔与高引脚数对准的场景;  
- 边缘AI计算模组(如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板)与加速子卡的可靠堆叠。

其参数特征(如228–248对应接触点数范围、L型结构、D=0.5mm间距、镀金触点)表明支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输,适用于PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等高速协议。2.0mm超低堆叠高度与双排错位设计兼顾空间限制与插拔力优化,适合自动化SMT组装与长期可靠性要求严苛的环境。
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