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型号： FW-11-04-G-D-400-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-400-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-400-170价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-400-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-400-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-400-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-400-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括：11×4针（44位）、0.5mm间距、镀金接触面、4.00mm堆叠高度（含公差±0.17mm），带防误插导向结构及增强型锁扣机制。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——在PLC扩展背板、IO模块叠层中实现多层PCB间高速数字信号（如SPI、I²C、低速LVDS）稳定互连；  
✅ 医疗设备——用于便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板的垂直堆叠，满足IEC 60601-1对振动耐受与接触可靠性的要求；  
✅ 通信边缘设备——在5G小基站基带板与射频前端板之间提供抗EMI干扰的短路径互连，支持≤1 Gbps数据速率；  
✅ 航空航天与车载电子——因具备-55°C~+125°C宽温工作能力及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电子系统或ADAS域控制器的多板堆叠架构。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“400-170”对应堆叠高度与公差，确保在热循环与机械振动下保持接触压力稳定，降低信号串扰与接触失效风险。不适用于高频（>3 GHz）或大电流（>0.5A/针）场景。

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