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  • 型号: FW-11-04-G-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-400-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.5mm间距和仅4.0mm堆叠高度(含接触区),节省PCB垂直空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对优化布局(带接地屏蔽设计),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间≤2 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、部分LVDS链路),但非专为PCIe或USB3.0等超高速设计;  
- 可插拔模块化架构:在通信基站基带单元(BBU)、测试仪器模块化背板中,实现主控板与功能扩展板的可靠插拔连接,镀金触点(Au 1.27μm)保障长期插拔寿命(≥500次);  
- 恶劣环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子设备中需耐温、抗振动的板级堆叠。  
注:该型号为直角插头(公头),配FW系列插座使用,不适用于大电流(额定电流仅0.5A/端子)或高频射频场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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