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型号： FW-11-04-G-D-376-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-376-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-376-090价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-376-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-376-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-376-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-G-D-376-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.50 mm间距、11×4（共44位）双排针脚设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D型）接触类型，镀金触点，耐高温（符合RoHS/无铅回流焊兼容），额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备中的紧凑型模块互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与子卡间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠对接，尤其适用于空间受限且需抗振动的环境；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的精密叠接，兼顾信号完整性与EMI抑制（得益于其接地屏蔽设计）；  
- 航空航天及车载电子中对可靠性要求严苛的板级互连，支持多次插拔与热循环考验。

其376 mil（≈9.55 mm）堆叠高度与090（即0.090" ≈ 2.29 mm）端子长度，适配中等高度叠接需求；D型（直插）结构便于自动化贴装与回流焊接，提升量产一致性。整体设计兼顾高速（支持≥1 Gbps差分信号）、小型化与长期机械稳定性，广泛用于需要高引脚密度、良好屏蔽性能及高可靠性板对板连接的先进电子系统。

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