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型号： FW-11-04-G-D-260-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-260-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-260-145价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-260-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-260-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-260-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-260-145 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“260”通常表示0.26mm（260μm）引脚间距，“145”可能指接触高度约1.45mm，具备紧凑结构与良好插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、射频前端板间高速信号互联（支持差分对布局，需注意阻抗匹配）；  
- 工业控制：紧凑型PLC模块、HMI人机界面多层PCB堆叠，实现功能分区与空间优化；  
- 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜图像处理板等对厚度敏感、需可靠耐振的嵌入式系统。

该连接器采用镀金触点（“G”常代表Gold plating），具备优良导电性与耐腐蚀性；“D”可能表示双排、直插式（或带定位结构）；“FW”系列通常支持SMT贴装，适用于回流焊工艺。使用时需严格遵循厂商推荐的压接力、PCB开孔公差及叠层厚度（如总堆叠高度±0.1mm），以确保接触稳定性和长期可靠性。不适用于大电流或高频（>5GHz）严苛场景，建议参考原厂规格书确认电气参数（如额定电流、耐压、串扰水平）及环境等级（工作温度-40℃~105℃）。

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