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型号： FW-11-04-G-D-200-274
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-274由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-274价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-274封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-274参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-200-274 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-200-274 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直互连，满足紧凑空间下多信号通道（含高速差分对）的可靠传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的堆叠连接，支持插拔式模块化设计，便于维护与升级；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机中图像处理板与传感器接口板的层叠互联，兼顾EMI抑制（通过接地引脚优化）与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与功能子板间提供可重复插拔、低串扰的互连方案，适配频繁更换被测模块的需求；  
- 边缘AI计算模块：如NPU加速卡与载板之间的堆叠连接，支持PCIe Gen3/Gen4等高速协议（需配合阻抗匹配设计），FW系列的2.00 mm间距与274位总触点数可平衡密度与装配容差。  
该型号采用镀金接触件、UL94 V-0阻燃外壳及防误插结构，适用于-40°C～+105°C宽温工况，广泛应用于对可靠性、信号完整性及长期插拔寿命有较高要求的中高端电子设备中。

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