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  • 型号: FW-11-04-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-04-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景,利用其0.5mm间距、11×4(44位)触点布局实现紧凑堆叠互联。  
- 高速数字信号互连:支持差分对优化布线,适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速控制与数据总线(如SPI、I²C、GPIO、部分LVDS链路),满足信号完整性要求。  
- 可插拔/模块化设计设备:用于需频繁拆装或现场升级的设备(如测试仪器模块、医疗成像前端板、车载域控制器子模块),其直插式(Zero Insertion Force, ZIF兼容)结构和2.00mm堆叠高度便于维护。  
- 恶劣环境适应性应用:镀金触点(G表示Gold over Nickel)及宽温设计(-40°C ~ +105°C)使其适用于工业自动化、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes(如PCIe 5.0、USB4),主要定位在稳定、可靠、中等速率的垂直板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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