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- 型号： FW-11-04-G-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-G-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其型号中“200”代表间距2.00mm，“075”表示堆叠高度0.75mm，表明该连接器适用于超薄空间约束环境，如超轻薄便携设备。典型应用场景包括：智能手机与副板（如摄像头模组板、指纹传感器板）之间的紧凑型直连；可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓PCB）中主控板与功能子板的刚性叠接；工业小型化HMI人机界面中显示驱动板与主控板的短距垂直互连；以及医疗电子设备（如便携式监护仪模块）中需可靠、低插拔力、抗振动的板间信号传输。该连接器采用镀金接触端子，支持高速数字信号（如USB 2.0、I²C、SPI）及低功率电源传输，具备防误插设计（Keying结构）和稳定机械锁扣，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。不适用于大电流或高频射频场景，亦非防水/户外型产品，需在洁净、温湿度受控的室内环境中使用。
产品参数
图文手册
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