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型号： FW-11-04-G-D-070-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-G-D-070-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-G-D-070-172价格参考。SAMTECFW-11-04-G-D-070-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-G-D-070-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-G-D-070-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-G-D-070-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、11×4（共44位）信号引脚，采用直插式（Through-Board）安装与表面贴装（SMT）兼容结构，具备7.0 mm堆叠高度（070即7.0 mm），带接地屏蔽设计（“G”标识）和差分对优化布局，适用于高速信号传输（支持高达数Gbps的信号完整性需求）。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中高密度信号转接与模块化架构；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器内抗振动、高可靠性板间连接（得益于其牢固的接触结构与宽温特性）。

该连接器支持盲插（Blind-Mate）设计，便于维护升级；镀金触点与耐高温材料确保长期插拔寿命与稳定性。综上，FW-11-04-G-D-070-172 专为需高密度、低剖面、良好EMI抑制与高速信号完整性的精密嵌入式板对板互连场景而优化。

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