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型号： FW-11-04-F-D-600-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-600-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-600-110价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-600-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-F-D-600-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该器件采用双排、11×4（共44位）针脚布局，0.050"（1.27 mm）间距，镀金触点，直插式（F = Female，即插座端），带6.00 mm堆叠高度（D = 600），110Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其110Ω差分阻抗特性适配高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型垂直互连，得益于6 mm堆叠高度与±0.15 mm装配容差，兼顾空间限制与机械鲁棒性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁插拔、高可靠性连接的场合，其无卤、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安全规范；  
• 航空航天与军工嵌入式系统中，用于加固型模块化子系统（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间的可分离互连，具备良好抗振性与温度稳定性（-55℃～+125℃）。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/线），专为信号密集、空间受限、需高频性能的精密电子系统设计。

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