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型号： FW-11-04-F-D-335-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-335-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-335-120价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-335-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-335-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-335-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-335-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站等内部主板与子卡（如FPGA载板、射频模块、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.2、MIPI等协议需求。  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练模块中实现主控板与扩展板间的紧凑、可靠连接，具备低串扰和优异的信号完整性（SI）特性。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限、需频繁插拔或长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、工业PLC模块），其镀金触点（335” = 8.5 µm金厚）和120次插拔寿命保障高可靠性。  
- 消费电子与嵌入式系统：用于折叠屏手机转轴模组、可穿戴设备多层PCB堆叠，或无人机飞控系统的紧凑型模块化设计。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LGA（Land Grid Array）式接触结构，支持盲插配对与自校准导向设计，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。其“F”表示带固定锁扣（Friction Lock）、“D”代表双排直角下压式结构，335-120标识镀层规格与寿命等级，整体兼顾高密度、高可靠性与量产友好性。

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