【未分类_FW-11-04-F-D-325-100】封装/厂家_FW-11-04-F-D-325-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-04-F-D-325-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-04-F-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-325-100价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-F-D-325-100 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布线，满足PCIe、USB 3.2或LPDDR5等接口需求；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于多层PCB垂直互连，在有限空间内实现低串扰、高完整性信号传输；  
- 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜的主板与柔性转接板间微型化叠接，凭借100 µm镀金触点与精密定位结构保障长期接触可靠性；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中可快速更换功能板的标准化堆叠接口，支持热插拔兼容设计（需配合配套锁扣）。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、全屏蔽结构（部分变体可选），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾高密度、信号完整性及长期稳定性的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题