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型号： FW-11-04-F-D-325-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-325-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-325-086价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-325-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-325-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-325-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-04-F-D-325-086 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其精密触点与优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄叠接高度（325 mil ≈ 8.26 mm总高）节省空间，同时保证信号完整性。  
- 高端消费电子：用于折叠屏手机/AR眼镜的主板与柔性板或传感器模组间的可插拔垂直互连，支持多次插拔（≥500次），带防误插导向结构。  
该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、LCP绝缘体及双排针/插座设计（11×4=44位），D型键合确保正确定向；325后缀表示标准公差，086代表0.8mm间距——兼顾高密度与装配容差，适用于需频繁维护、空间受限且要求高可靠性的嵌入式系统。

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