图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-240-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-240-125价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-240-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-240-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-04-F-D-240-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-04-F-D-240-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场景,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等。 - 高速数字系统:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计兼容USB 3.2、PCIe Gen 4等),适用于FPGA夹层板(FMC/HPC)、GPU加速模组与CPU载板间的垂直/堆叠互连。 - 工业与医疗电子:在高振动、宽温(-55°C ~ +125°C)环境下仍保持稳定接触,适用于便携式超声设备、工业PLC背板扩展、模块化测试仪器等。 - 消费类高端产品:如折叠屏手机内部主板与副板连接、AR/VR头显的多板堆叠结构,依赖其超薄(总高仅12.5 mm)、低插拔力与100次插拔寿命特性。 该型号采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,带定位柱与防误插设计,支持盲插与自校准,适用于自动化产线组装。其“240”表示2×120位双排引脚,“125”指12.5 mm堆叠高度,“F”代表浮动设计(±0.5 mm X/Y补偿),显著提升装配容差与长期可靠性。