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型号： FW-11-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.50 mm间距、65排针（2×32+1）及2.75 mm堆叠高度，在有限空间内实现高信号完整性传输；  
2. 工业控制与医疗设备：用于多层PCB模块化设计（如主控板与传感器扩展板），支持高速数字信号（兼容USB 2.0、LVDS等），且具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，满足严苛环境要求；  
3. 测试与自动化系统：作为可分离式接口，便于模块快速更换与现场维护，例如ATE（自动测试设备）中功能子板与载板间的临时/半永久连接；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块、FPGA载板或SoM（模块化系统）中，实现处理器板与I/O扩展板的可靠对接，支持电源（额定3A/针）与信号混合传输。  
该型号采用镀金触点、L型引脚设计（增强机械保持力）及无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频响应、高可靠性及小型化的现代电子系统集成场景。

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