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型号： FW-11-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（取决于叠高与布局），常用于AI加速卡、GPU扩展模组、高速ADC/DAC子卡等需高带宽、低串扰的板间互联场景。

3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针设计及270 µin（≈6.86 µm）金镀层厚度，具备优异插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的通信设备（如5G小基站基带板堆叠）、边缘计算服务器背板扩展槽。

4. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组的板对板连接（非直接车规，但常被Tier-1厂商选用于二级模块）。

注：该型号中“270”指接触件金厚，“100”表示叠高10.0 mm（公差±0.15 mm），适用于中等高度堆叠需求；L型结构支持盲插导向，提升组装良率。实际选用需结合阻抗控制、热管理及PCB堆叠设计综合评估。

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