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型号： FW-11-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-260-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排直插（L型）结构及260μm接触镀金层，支持信号完整性要求高的差分对传输（兼容≤10 Gbps速率）。  
✅ 工业自动化控制板：在PLC主控板与扩展I/O子板叠接中，提供可靠垂直互连，耐振动、宽温（-40℃~105℃）特性适配严苛工况。  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，凭借10.0mm超薄堆叠高度（2×5.0mm）节省空间，且符合RoHS/无卤素标准，满足医疗安规要求。  
✅ 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高引脚数（11×2=22位）电源+信号混合连接，D型锁扣结构确保插拔稳固性，防误插设计提升产线装配效率。  
该型号不适用于大电流（单针额定仅0.5A）或高频射频场景，但凭借精密公差（±0.05mm）、抗翘曲端子及可选焊接掩膜，广泛应用于对可靠性、小型化和量产一致性要求严苛的嵌入式系统中。

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