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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-255-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-255-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-255-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-255-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-L-D-255-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-L-D-255-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB 3.x、SATA 等协议),其低串扰结构与精密阻抗控制(约100Ω差分)保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠对接,ES(Enhanced Shielding)版本提供优异电磁屏蔽(EMI)性能,适用于变频器、PLC等强干扰环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于传感器板与处理板间的高密度、低插拔力连接,255μm触点间距与65μm端子公差确保长期插拔寿命(≥500次)及接触稳定性; - 航空航天与车载电子:满足MIL-STD-810/ISO 16750振动冲击要求,-40℃~+105℃宽温工作范围适配机载航电或ADAS域控制器的严苛部署条件。 其“L”型引脚(Long Tail)、“D”型(Dual Row)、“255-065”(2.55mm堆叠高度/0.65mm端子间距)及“A”级镀金(Au 1.27μm)等参数,共同支撑高密度、高信号保真度与长期机械可靠性需求。