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型号： FW-11-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度（D=250）和9.0 mm总长（090），实现薄型化垂直互连；  
- 高速数字模块互联：支持高达16 Gbps（依信号完整性设计）的差分信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的可靠对接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等接口需求；  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（L型引脚）与双排针设计，配合精密导向结构，便于反复插拔（耐久性≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站、边缘计算节点；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组间的板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、EMI要求适中的场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。

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