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型号： FW-11-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“250-075”通常表示触点间距为0.25mm（250μm），堆叠高度为0.75mm，属超薄型精密叠接器；“L”多指低剖面（Low Profile）设计，“D”可能代表双排接触或特定端子结构。

该连接器典型应用于空间受限、需垂直堆叠的便携式电子设备，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或射频模块间的板对板连接；亦见于可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板电脑的主控板与显示/电池板互联，以及工业小型化HMI人机界面、医疗内窥镜探头等对厚度和可靠性要求严苛的场景。

其0.25mm细间距与0.75mm低堆高支持高引脚数（如40–80pin）紧凑布局，配合镀金触点与抗侧向偏移结构，确保插拔耐久性（通常≥30次）及信号完整性（适用于低速控制信号及部分高速差分对，如USB 2.0、I²C、SPI等）。不适用于大电流或高频射频主通道，但适配主流嵌入式系统中模块化、可拆卸的板级互连需求。

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