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型号： FW-11-03-L-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制PLC、医疗成像设备主板互连），需在有限空间内实现稳定垂直堆叠；通信设备（如5G小基站基带与射频板、光模块载板）中多层PCB间的高速信号传输（支持高达10 Gbps差分速率，得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计）；  
测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔模块化架构，利用其0.5mm间距、65μm镀金触点及±0.15mm装配容差，确保频繁插拔下的接触可靠性；  
航空航天与车载电子（符合RoHS/无卤素，工作温度-40°C~+105°C），用于航电模块或ADAS域控制器中多板堆叠，满足抗振动与热循环要求。  
该型号采用直插式（L型引脚）、双排2×11位（共22路），带定位柱与防误插设计，适用于PCB厚度≤1.6mm的紧凑型堆叠（标称叠高6.5mm），常用于需要免工具快速装配、长期免维护运行的严苛环境。

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