【未分类_FW-11-03-L-D-240-100】封装/厂家_FW-11-03-L-D-240-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-L-D-240-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-240-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中，“240”通常表示总引脚数（2×120），“100”指0.100"（2.54 mm）端子间距（注：Samtec 更多采用0.5 mm/0.8 mm等细间距，此处需结合官方规格确认；实际该型号更可能为0.50 mm间距，240 pin双排，100 Ω差分阻抗设计），具备直插式（L型弯脚）、带屏蔽、支持高速信号传输等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SGMII）互连；  
- 数据中心服务器：CPU/CPU、GPU/加速卡与载板间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、抗电磁干扰的环境中，实现FPGA夹层板与主控板的稳定互联；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中，用于高信号完整性要求的功能子板垂直叠接。  

其“-D-”后缀通常代表带接地屏蔽与优化EMI性能，“-L-”表示垂直安装（立式），适合有限Z轴高度（低剖面）设计。适用于需要>16 Gbps/lane、低串扰、高插拔寿命（≥500次）及-40°C~+105°C宽温工作的严苛场景。实际选型请务必参考Samtec官方数据手册（DS-FW-11-03-L-D-240-100）确认电气参数、机械公差及合规认证（如RoHS、UL）。

产品参数图文手册常见问题