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型号： FW-11-03-L-D-225-065-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-065-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-225-065-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”高密度、低剖面板垫片/叠接器，非FireFly，此处需澄清）。该型号为双排、直插式叠接器，间距0.8 mm，总高6.5 mm（含ES屏蔽结构），带接地屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、镀金触点及增强锁扣设计，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的垂直叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB的高密度、低高度互连，满足空间受限与EMI严苛要求；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子系统）中FPGA夹层板与主控板之间的可插拔、高可靠性连接；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、抗冲击及电磁兼容性（EMC）有高要求的嵌入式计算平台。

其ES屏蔽结构显著抑制串扰与辐射，L型引脚提供优异机械保持力，225（2×25）针位数支持多通道高速并行或SerDes接口（如PCIe Gen4、USB 3.2），适用于需频繁插拔、长期稳定运行且空间受限的高端电子系统。

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