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  • 型号: FW-11-03-L-D-220-180-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-220-180-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-220-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-220-180-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-220-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-L-D-220-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-220-180-P-TR 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/平行堆叠互连,支持高速信号传输(兼容USB 2.0、LVDS等);  
2. 工业控制与自动化:PLC模块、HMI人机界面及IO扩展板间的紧凑型板对板连接,适应振动环境与长期插拔需求;  
3. 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机等小型化精密仪器中,实现多层PCB的稳定叠接与低插入力装配;  
4. 消费电子:高端平板电脑、可折叠终端的主板与副板(如触控/摄像头模组板)间空间受限场景,利用其0.8mm超薄高度(L型结构)和180μm镀金触点保障信号完整性;  
5. 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板的板级互联,符合AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级,需客户二次验证)。  

该型号具备220μm接触间距、30位双排设计、带定位柱与防反插结构,支持表面贴装(SMT)及回流焊工艺,适用于需要频繁维护、模块化升级或空间严苛的嵌入式系统。实际应用中需配合对应配对连接器(如FW系列母座)使用,并注意PCB叠层公差与压接高度控制(标称叠高1.8mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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