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型号： FW-11-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZip®”或“Micro-Fit”衍生型，但FW-11-03-L-D-220-065具体对应其高性能叠接器产品线）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、11位（每排11芯，共22路信号），间距0.8mm，总高6.5mm（含220mil即5.59mm堆叠高度+焊盘余量），带锁扣与屏蔽选项，支持高速信号传输（可达数Gbps）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠叠接；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与振动耐受；  
✅ 汽车ADAS域控制器——满足AEC-Q200部分等级要求（需确认具体变体），连接传感器处理板与电源/通信子板；  
✅ 5G小基站与边缘AI加速卡——在有限厚度内实现GPU/FPGA载板与接口板的高速差分对布线。

其065（6.5mm）低堆高设计特别适用于超薄设备，而220（220 mil ≈ 5.59mm）指标化堆叠高度，配合精密导向结构，确保反复插拔后的机械稳定性与信号完整性。广泛用于对尺寸、可靠性及高频性能有严苛要求的高端电子装备。

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