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型号： FW-11-03-L-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-215-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗控制要求。

广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如内窥镜处理板、便携超声主机）、航空航天航电模块（需耐振动、宽温工作）及5G基站基带单元（BBU）中的多层PCB堆叠结构。

该型号中“215-170”表明针距为0.8 mm（215 mil ≈ 5.46 mm总长，170 mil ≈ 4.32 mm高度），L型接触+双排设计，提供11位（2×11）信号通道，带接地屏蔽优化EMI性能；“A”后缀通常代表标准压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，适用于无铅回流焊工艺。

其高保持力、低插拔力及1000次插拔寿命特性，特别适合需现场维护或模块化升级的嵌入式系统，如边缘AI服务器、加固型工控机及可重构测试平台。

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