【未分类_FW-11-03-L-D-215-065-P】封装/厂家_FW-11-03-L-D-215-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-L-D-215-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-L-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-215-065-P 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中低高度的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源混合传输；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的可靠对接，满足高频（≤1GHz）信号完整性要求；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等对空间受限、插拔寿命（≥500次）及抗振动有要求的场合；  
- 消费类电子产品：应用于高端平板电脑、折叠屏设备的主板与副板（如触控/摄像头模组板）间的可分离式叠接设计；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于车载信息娱乐系统中非动力域的模块化板间连接。  

该型号具备0.8mm间距、11×3（33位）接触点、2.15mm（公头）/0.65mm（母头）叠接高度，支持表面贴装（SMT），具备防误插结构与良好抗振性，适用于-40℃～105℃工作环境。注意：实际应用中需结合具体电气参数（如额定电流0.5A/Pin、耐压300VAC）及机械公差进行PCB布局与压接工艺验证。

产品参数图文手册常见问题