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型号： FW-11-03-L-D-085-118-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-085-118-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-085-118-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-085-118-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-085-118-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-085-118-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-085-118-P-TR 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排、直插式（Vertical）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：11×2（共22位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、85 mil（2.16 mm）堆叠高度、带屏蔽接地结构（D系列代表Double-row, Shielded），并采用表面贴装（SMT）封装及卷带包装（-TR）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式系统中，例如：  
• 工业自动化设备的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与显示/传感器模组的可靠板对板连接；  
• 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板间的高速低串扰互连（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理PCB布局）；  
• 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性要求的加固型板级堆叠方案（得益于其稳固的端子保持力与接地屏蔽设计）。  

其屏蔽结构（Shielded D-series）可有效抑制EMI，适用于含敏感模拟或高速数字电路的场景；而118 mil（≈3.0 mm）的PCB厚度兼容性与±0.1 mm堆叠公差，保障了量产装配良率。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非插拔设计，为一次性SMT焊接安装）。

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