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型号： FW-11-03-H-D-295-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-H-D-295-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-H-D-295-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-H-D-295-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-H-D-295-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-H-D-295-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-H-D-295-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Header/Receptacle），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜探头、植入式监测模块）等，凭借0.5 mm间距与超薄设计（总高约2.95 mm），实现紧凑堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局），适用于FPGA开发板、AI边缘计算模组、嵌入式视觉处理单元等需多层PCB垂直互连且兼顾信号完整性要求的场景。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模组、工业相机及PLC模块中，提供可靠插拔（耐插拔≥500次）、抗振动、宽温工作（–40°C 至 +125°C）的板间连接方案。

- 自动化测试与模块化设计：支持表面贴装（SMT）和直插式装配，便于快速更换功能子板（如射频模块、传感器阵列），提升产线柔性与维修效率。

该型号带屏蔽结构（H型屏蔽罩）、镀金触点（100 µin）及卷带包装（TR），兼顾EMI抑制、低接触电阻与自动化生产适配性，是高性能、小尺寸板对板互连的理想选择。

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