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  • 型号: FW-11-03-G-D-300-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-300-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-300-100-A价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-300-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-300-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-300-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-300-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡或FPGA载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其0.5mm间距、300μm接触长度及优化的阻抗控制设计。

2. 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、HMI人机界面或模块化PLC中,实现主控板与功能子板(如IO扩展板、电源管理板)的可靠堆叠连接,具备良好抗振动性与插拔寿命(≥500次)。

3. 医疗电子设备:适用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备,其无卤、符合RoHS/REACH标准的材质满足医疗安规要求。

4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为可更换功能模块的标准化接口,支持快速装配与维护。

该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、直角焊接(D型)、300μm针长与100Ω差分阻抗匹配,适用于需要高信号完整性、小体积和稳定机械堆叠的应用场景。不适用于大电流供电或恶劣户外环境(无IP防护等级)。
产品参数 图文手册 常见问题
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