图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-G-D-300-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号中“300”代表间距为3.00mm,“075”表示叠接高度为7.5mm,具备良好的机械稳定性和插拔寿命。 典型应用场景包括:工业控制设备(如PLC模块、I/O扩展单元)中主控板与功能子板之间的可靠堆叠连接;通信设备(如基站基带板、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与抗振动要求的板间互联;医疗电子设备(如便携式超声主机、监护仪主板与显示/采集子板)中对连接可靠性及EMI抑制有较高要求的场合;以及部分嵌入式计算平台(如边缘AI加速卡与载板)中需要免焊接、可维护性高的模块化设计。 该连接器采用镀金触点、磷青铜端子,支持通孔(THT)或表面贴装(SMT)安装,具备一定防误插结构和锁扣设计,适合在中等冲击、温度循环变化环境中长期使用。不适用于高频高速信号(如≥1GHz差分对)传输,主要承载电源、低速数字信号(如UART、SPI、I²C)及模拟信号。