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型号： FW-11-03-G-D-282-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-282-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-282-078价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-282-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-282-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-282-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-282-078 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其0.78 mm超薄叠高（282系列对应0.78 mm间距）实现多层板紧凑堆叠；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为可插拔子卡与载板之间的可靠接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
5. 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等标准模块与载板间的数据/电源连接，兼容PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议（需配合阻抗控制设计）。  

该型号采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、直插式（D表示Dual Row, Through-Hole）结构，带接地屏蔽设计（部分变体），适用于-55℃～+125℃宽温环境，常见于高可靠性、小体积、需频繁维护或升级的嵌入式系统中。

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