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型号： FW-11-03-G-D-270-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-270-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-270-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-270-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于基站主控板与射频模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如 PCIe、SATA、低速差分对）及电源混合传输；在工业自动化领域，适用于PLC模块化架构中控制器板与I/O扩展板的紧凑型堆叠连接，具备抗振动与宽温稳定性；在医疗成像设备（如便携式超声主机）中，实现主处理板与传感器接口板的可拆卸、高插拔寿命连接，便于维护升级；亦广泛应用于高端测试测量仪器、航空电子航电模块及边缘AI加速卡等空间受限、需频繁装配/返工的场景。

该型号具备11×3针位、0.5mm间距、270Ω阻抗匹配（优化信号完整性）、镀金触点（130μin厚度）、带导柱定位与防误插结构，支持100次以上插拔及-40℃～+105℃工作温度，满足IPC-6012 Class 2标准，适用于对尺寸、电气性能与机械鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统。

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