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型号： FW-11-03-G-D-260-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-260-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-260-140价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-260-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-260-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距、11×3（33位）触点布局实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠插拔的模块化设计中（如可更换功能子板、诊断传感器模组），该连接器提供140N保持力与260次插拔寿命，满足长期稳定运行需求。  
- 测试与开发平台：用于FPGA/ASIC评估板与扩展载板的临时或半永久连接，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速接口（非高频射频应用）。  
- 消费电子原型设计：如折叠屏设备内部转轴区域的柔性-刚性板过渡连接（需配合定制支架），但需注意其为刚性叠接器，不适用于动态弯折场景。  

该型号不含屏蔽结构，适用于EMI要求不苛刻的中低速数字信号互联；镀金触点（3.86μm）保障接触可靠性；直插式（DIP）安装适配通孔焊接工艺。不推荐用于振动剧烈、高温（＞85℃）或高湿冷凝环境。

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