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型号： FW-11-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、垂直插拔结构、标称叠高65 mil（1.65 mm），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），适用于高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互连，兼顾抗振动与低串扰；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其接地屏蔽特性抑制高频噪声；  
- 测试测量仪器（如ATE探针卡接口转接板），需稳定接触与重复插拔可靠性。

FW-11-03-G-D-250-065 不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5 A/触点），亦不推荐用于频繁热插拔或恶劣环境（无IP防护）。其优势在于精准叠高控制、优异的阻抗匹配（支持高达10 Gbps差分速率）及符合RoHS/REACH标准，是精密嵌入式系统中实现可靠、微型化板间互连的理想选择。（字数：498）

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