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型号： FW-11-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-215-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如加速卡、FPGA模块）之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等），得益于其0.5mm间距、双排接触结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：如超声、内窥镜主机内部多层PCB间的高可靠性互连，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规要求。  
- 通信基站与5G小基站：用于基带单元（BBU）与射频单元（RRU）接口板间的模块化堆叠，支持高频信号完整性与EMI抑制。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械稳定性与信号完整性，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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