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型号： FW-11-03-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：0.050"（1.27mm）间距、11×2（共22位）触点、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、双端焊接（D = Dual Row, Through-Hole）、200μin金厚、2.00mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00mm）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如光模块转接板、小基站基带与射频板互连）、工业控制主板与扩展子板的垂直堆叠连接、医疗成像设备中多层PCB模块间高速低串扰互连、以及测试测量仪器中需频繁插拔且保持稳定电气性能的模块化架构。其内置接地平面结构可有效抑制EMI，提升高频信号（支持达数Gbps差分速率）传输质量；200μin厚金层保障长期插拔可靠性与低接触电阻。适用于需要中等堆叠高度（2mm）、兼顾成本与性能的中高密度板对板互连场景，不适用于超薄（<1mm）或超高速（>10Gbps）严苛应用。

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