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型号： FW-11-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板或电源管理模块）之间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与配套线缆），常用于通信基站基带板、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中，满足PCIe Gen3、USB 3.1等接口需求；  
3. 可维护性设计：采用免工具插拔结构与双列针脚设计（0.050" / 1.27mm间距），便于模块化装配与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的军工、航空航天航电系统；  
4. 恶劣环境适应性：镀金触点（6μ" Au over Ni）与UL94 V-0级LCP外壳提供良好耐腐蚀性与阻燃性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动/温变场景。  
该型号额定电流3A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C，200位双排配置（2×100），0.65mm超薄堆叠高度（含接触区），特别适合超薄叠层架构。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保信号完整性与机械可靠性。

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