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型号： FW-11-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直或直角互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）中多层PCB的可靠叠接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗设备：便携式超声仪、内窥镜控制器等对信号完整性与空间利用率要求高的小型化系统；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号传输（需配合阻抗匹配设计），支持≤0.5A/触点的电源与信号混合传输；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触摸屏/音频子板的板间连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（具体需以厂商规格书为准）。  

该型号采用镀金接触件（通常为Au 0.76μm）、磷青铜端子，间距0.8mm，叠接高度约7.5mm（对应后缀“075”），具备防误插结构与稳定插拔力（约0.8–1.2N/针），适用于回流焊装配。注意：实际应用中需严格遵循厂商推荐的PCB孔径、焊盘尺寸及压接力参数，以确保长期机械与电气可靠性。

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