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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-255-100价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-F-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-255-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire”或特定板对板叠接器,实际型号FW-11-03-F-D-255-100为11×3位、带防呆键、直插式、镀金触点、255µm接触间距、100Ω阻抗优化版本)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口间的紧凑型互连,在5G基站基带板、光模块载板与主控板之间实现稳定差分信号传输(支持高达28 Gbps+速率,依赖具体叠接高度与PCB布局)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、边缘AI推理卡或多层堆叠载板中,提供可靠、可插拔的垂直/夹层式连接,支持热插拔与重复插拔(≥500次)。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等,利用其低插入力、抗振动及符合RoHS/无卤要求的特性,保障长期临床使用可靠性。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为子板与背板之间的高保真信号通道,兼顾电源与信号混合引脚布局能力。 该型号具备精确共面度控制(≤0.05mm)、增强EMI屏蔽选项(可选金属罩),适用于需兼顾高速性、小尺寸与高可靠性的严苛嵌入式堆叠场景。