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型号： FW-11-03-F-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合高密度、低剖面叠接设计）。该型号为直角插头式叠接器，间距0.50 mm（250 mil），总高约0.65 mm，带屏蔽（ES后缀通常表示Enhanced Shielding或EMI Shielded版本），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模块的多层PCB堆叠；  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的差分对连接（支持高达28+ Gbps PAM4速率，依赖具体系列规格）；  
- 医疗与工业设备：内窥镜成像模块、便携式超声设备中对空间和EMI敏感的板级堆叠；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内主控板与传感器处理板的低高度、抗振叠接；  
- 消费电子：折叠屏手机/AR眼镜中主板与柔性转接板或显示驱动板的超薄可靠连接。

其0.65 mm超低堆叠高度、精密屏蔽结构及高插拔寿命（≥500次），特别适用于对厚度、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高密度嵌入式系统。实际选型需结合配套插座（如对应母座型号）及PCB叠层设计验证。

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