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型号： FW-11-03-F-D-226-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-226-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-226-075-A-P价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-226-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-226-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-226-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-226-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性互连的紧凑型电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板的刚性直连）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速低串扰传输）、以及测试测量仪器（模块化PXI或AXIe架构中载板与功能模块的插拔式堆叠）。

该型号支持0.5mm间距、11×3（33位）触点布局，带防误插键位与自对准导向结构；镀金接触面+耐高温LCP外壳，确保在-40℃～+105℃环境下长期稳定导通；标称电流0.5A/端子，支持1–3GHz信号完整性（典型插入损耗＜1.5dB@3GHz），适用于LVDS、USB 2.0、SPI等中速数字接口，不推荐用于PCIe Gen3及以上高速串行协议。

注：实际应用中需配合对应配对连接器（如FFSD系列）及PCB堆叠高度（7.5mm）精确设计，建议参考Samtec官方《FW Series Design Guide》进行SI/PI仿真与机械公差验证。

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