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型号： FW-11-03-F-D-195-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-195-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-195-170价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-195-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-195-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-195-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-195-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.95mm超低堆叠高度（195 mil）与170 mil（≈4.32 mm）垂直间距设计，支持多层PCB紧凑叠接；  
– 高速信号互联：支持差分对布局优化，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板间的可靠互连；  
– 可拆卸/模块化架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，带固定法兰）结构，配合精密定位槽与抗侧向偏移设计，适用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化计算单元（如COM Express、SMARC兼容载板）；  
– 严苛环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐（IVI）子系统、轨道交通人机界面背板连接等中端可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（>1A/触点）应用，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压合公差规范以确保接触可靠性。

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